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良率持续提升、价格更具优势 On-Cell触控方案持续抬头
添加日期:2014-09-02   来源:DIGITIMES   阅读次数:9387
         
    On-Cell触控方桉近来用量持续扩增,应用商品从中高阶至低阶产品都能看到身影,而会快速提升市场用量的关键在于其成本价格优势,再加上其应用效能和现有触控技术相比已不惶多让,在成本、效能两方效益提升下,吸引白牌与中低阶手机大量使用,甚至在主流品牌的中、高阶产品都有机会抢入应用市场。
    OGS成本高  厚度表现略逊On-Cell触控方桉
    以目前常用的触控方桉观察,现有单片玻璃方桉(One Glass Solution;OGS)在成本上较高,但具较高透光表现,显示品质表现佳;而双薄膜(Glass-Film-Film;GFF)在价格表现上具优势,也吸引不少中、低价位应用导入;但随着Bridge On-Cell和单层多点(Single Layer)On-Cell触控方桉应用窜起,目前On-Cell触控方桉市场热度正逐渐增温。
    On-Cell触控方桉应用量增加的关键在于,除了面板厂持续努力优化产品架构外,触控控制晶片业者也对On-Cell触控方桉应用解决方桉增加支援力度,积极因应改善Bridge On-Cell、单层多点On-Cell触控方桉在成本与良率的应用限制,不仅让元件成本大幅压低、加速面板厂大量投产时程,同时On-Cell触控方桉的触控面板效能,已能与OGS、GFF触控技术方桉相抗衡,亦同时增加相关行动装置商品採用技术的力度。
    On-Cell触控方桉具成本优势  Bridge On-Cell锁定中高阶应用
    为了因应中、低价位智慧手机的使用需求,多家大型面板製造商已积极开发更具价格、成本优势的Bridge On-Cell触控方桉,预计2014年第三季、第四季大量投入触控面板应用市场。
    例如Samsung Display、友达、华映、群创等面板业者正积极开发更具成本优势的On-Cell触控方桉,其中也包含了热门的Bridge On-Cell触控方桉,并将于2014年下半年陆续量产,而新技术方桉将直接锁定中、高阶触控面板应用,直接压缩OGS市场应用空间。以面板关键元件的製造时程,2014年底相关元件应可达到良率、成本最佳化的状态,配备Bridge On-Cell触控方桉面板的终端装置,将可在2015年陆续推出市场。
    若实际比较採取外挂製程整合面板与触控架构的OGS方桉,会发现导入On-Cell触控方桉对面板业者会更为有利,因为TFT LCD面板厂可以投入内嵌形式的Bridge On-Cell面板模组开发与製造,从生产流程中直接将ITO(氧化铟锡)玻璃、Cover Glass(保护玻璃)直至触控面板形成一个完整的生产流程,高度掌握触控面板的技术整合,达到产能、良率的最佳化状态,只要能有效降低成本、放大产量,终端产品模组将可望超越OGS面板模组的市场竞争力。
    Bridge On-Cell持续放大市场用量
    由于Bridge On-Cell触控面板模组前景可期,目前已吸引不少TFT LCD面板业者相继投入,再加上原有OGS触控面板模组原本就在中高阶智慧手机应用中激烈竞争,终端元件模组的毛利表现已没有往常优异,TFT LCD面板厂为了避开杀价竞争,积极导入Bridge On-Cell触控面板模组生产製造已经成为不少面板厂商2014、2015年的市场战略目标,对OGS触控面板模组业者的市场空间造成严重压缩。
    对大陆OGS触控面板业者来说,也开始尝试使用不同的产品策略与Bridge On-Cell触控面板模组直接竞争。例如导入高度整合的触控面板产品,抵御Bridge On-Cell触控面板模组可能持续坐大的市场趋势,就有OGS触控面板模组方桉直接整合相机模组,让中高阶智慧型手机产品可在导入其触控模组产品时、同时可以应用其整合的相机模组功能,达到终端产品在功能性与产品薄化设计上更大的竞争优势,积极拉拢中阶以上的手机应用客户。
    触控晶片业者积极投入  提升Bridge On-Cell效能与成本优势
    即便看好Bridge On-Cell触控模组应用将在2015年放大市场使用量,但实际上Bridge On-Cell触控模组的触控晶片技术门槛相对于OGS技术方桉更高,因为Bridge On-Cell触控感测信号同时较容易受到液晶高速驱动变化干扰,感测条件相对较OGS方桉更严苛,要达到精准、高效率的同时多触点座标感测整合并不容易,在触控晶片厂商方面,主要由Synaptics、STMicroelectronics、Atmel等业者积极投入。
    此外,随着单层多点触控支援的On-Cell触控方桉在零组件持续优化成本结构,单层多点触控支援的On-Cell触控方桉不只是中、高阶手机开始导入配置,大陆白牌和中、低阶手机也开始导入新一代的单层多点触控支援的On-Cell触控方桉,应用其单层式架构一举将产品厚度规格积极改善,在2014年推出的多款强调轻薄设计的产品,已有On-Cell触控方桉整合动作,同时带动单层多点On-Cell触控方桉的市场渗透率。
    单层多点On-Cell触控方桉  具低成本、薄化优势
    相较2014、2015年积极窜起的Bridge On-Cell触控方桉,单层多点的On-Cell触控方桉对中、高阶产品应用导入亦具备极大的吸引力。因为单层多点的On-Cell触控方桉在结构上仅需使用单层光罩製程处理,生产成本更低、更能符合中、低阶智慧型手机的成本导向使用需求;此外在单层多点On-Cell触控方桉的应用架构之中,所使用的氧化铟锡(ITO)导电膜与光学薄膜等触控面板关键元件,使用数量均为单层设计,亦可大幅缩减BOM(整体物料清单)成本,但仍需搭配特殊专利触控图桉与触点侦测韧体整合。
    若未来低阶智慧型手机积极导入单层多点On-Cell触控方桉,将可望把单层多点On-Cell触控方桉用量比重大幅提升。而单层多点的On-Cell触控方桉也较Bridge On-Cell触控方桉更早进入市场,在2013年即有单层多点On-Cell触控方桉导入大陆白牌手机,与中阶智慧手机应用,像是Google Nexus 5、Moto G即有应用单层多点的On-Cell触控方桉,优化其产品规格与成本架构。
    On-Cell触控方桉市场动能不可小觑
    即便单层多点的On-Cell触控方桉具有更早投入市场、中低阶产品积极导入等态势,但实际上单层多点的On-Cell触控方桉仍有许多产品应用限制需积极克服。例如On-Cell触控方桉本身在触控感测与多触点分析就极易受到液晶显示器本身的驱动杂讯干扰,加上判断手势指令操作的演算法仍需进行深度整合,在技术难度上相对较高,必须由面板厂商与触控晶片厂商深度合作开发,才能有突破性的进展。
    单层多点的On-Cell触控方桉在电极间距(Pitch)并无法做得相对较精细,这也会影响到触控面板实际的感测灵敏度表现;但製造过程无Bridge On-Cell触控模组必要的繁複光罩处理与不须电极架桥的Bridge设计,单层多点On-Cell触控方桉仍具备极佳的生产成本优势。
    目前大量生产的单层多点On-Cell触控方桉大多集中在市场最热门的4.5~5.5吋智慧手机应用产品。单层多点On-Cell触控方桉挟其价格竞争优势与更多面板厂积极佈局应用市场与大量投产,市场渗透率正持续提升,未来市场表现不可小觑。
 

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